激光切割机之射频激光器应用工艺


  激光切割机之射频激光器应用工艺SLS工艺的原理

1.粉末颗粒存储在左侧的供料仓内,打印时供粉仓升降平台向上升起,将高于打印平面的粉末通过铺 粉滚筒推压至打印仓的打印平板上,形成一个很薄且平面的粉层;

2.此时激光束扫描系统,会依据切片的二维CAD路径在粉层上进行选择性扫描,被扫描到的粉 末颗粒会由于激光焦点的高温而烧结在一起,而生成具有一定厚度的实体薄片,未扫描的区域仍然保持原来的松散粉末状;

3.一层烧结完成后,打印平台根据切片高度下降,水平滚筒再次将粉末铺平,然后再开始新一层的烧结,此时层与层之间也同时烧结在一起;

4.重复上述步骤,直至烧结完所有层面。移除并回收未被烧结的 粉末,即可取出打印好的实体模型。

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