激光切割机之射频激光器应用工艺

  激光切割机之射频激光器应用工艺SLS工艺的原理

1．粉末颗粒存储在左侧的供料仓内，打印时供粉仓升降平台向上升起，将高于打印平面的粉末通过铺 粉滚筒推压至打印仓的打印平板上，形成一个很薄且平面的粉层；

2．此时激光束扫描系统，会依据切片的二维CAD路径在粉层上进行选择性扫描，被扫描到的粉 末颗粒会由于激光焦点的高温而烧结在一起，而生成具有一定厚度的实体薄片，未扫描的区域仍然保持原来的松散粉末状；

3．一层烧结完成后，打印平台根据切片高度下降，水平滚筒再次将粉末铺平，然后再开始新一层的烧结，此时层与层之间也同时烧结在一起；

4．重复上述步骤，直至烧结完所有层面。移除并回收未被烧结的 粉末，即可取出打印好的实体模型。